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中移物联发布首款eSIM芯片

2018-05-2613:16:32来源:北京青年报

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本报讯(记者 任笑元)中移物联昨日正式推出智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款eSIM芯片,提供“芯片 eSIM 连接服务”。

据悉,此次发布的首款C417M系列,是中国移动自主品牌,与紫光展锐合作研发,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。

该系列芯片集成中国移动SDK,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET,帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后还可持续进行功能增强和问题修复。同时,C417M-S和C417M-D两款产品,均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段,支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能,满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。

相关专业人士表示,理论上看,任何需要接入移动通信网络的终端设备,都可以使用eSIM。未来eSIM还可以用在各种物联网终端上,比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等等。而基于China Mobile Inside 嵌入式芯片,即内置eSIM的核心芯片或套片,可以在工业制造技术、生产周期、行业能力整合、终端补贴等多方面发挥更多优势。

值得一提的是,eSIM在手机上的应用也颇为受到关注。今年3月,中国联通宣布在国内部分城市试水启动了eSIM一号双终端业务。

责任编辑:孟祥玉(EN009)

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